
20150818151654885488 孔无铜缺陷判读及预防

博敏技术工艺孔无铜缺陷定义及预防探讨

1)厚铜厚多层板,经ist可靠度试验切片后之画面可见到许多位置孔铜被

pcb孔无铜缺陷判读及预防

电镀层包住平板层,切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失:缺陷描述7措施
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